在筹划了近一年之后，塞牙缝日本的日本2nm先进工艺项目差不多水落石出了，作为曾经的研发疑亿半导体一哥，制造2nm及以下先进工艺对日本来说非常重要。量产

日前至少8家日本公司已经联合投资成立了新公司，工艺名为Rapidus，被质不够由日本东京电气（Tokyo Electro，投资台积全球半导体设备大厂）的塞牙缝前社长东哲郎等人主导，吸引了日本丰田、日本索尼、研发疑亿铠侠、量产NEC、工艺软银、被质不够电装等8家公司联合投资，投资台积每家出资10亿日元。塞牙缝

根据他们的计划，这家公司预计在2020年代末建立一条生产线，而且还会从事代工业务，2030年左右开始给其他芯片企业提供代工服务。

日本最终的计划是摆脱对台积电等晶圆代工企业的依赖，自己掌握先进工艺研发及生产。

然而日本的2nm工艺计划一直也是争议不断，要想搞定这个项目，至少有三个大问题要解决。

第一是技术，2nm及以下工艺需要GAA技术晶体管，然而日本现在连FinFET晶体管工艺都没有生产能力，针对此问题，日本的计划是跟美国的IBM合作，后者之前在全球展示了2nm工艺芯片。

但是很奇怪，虽然日本官方及媒体都笃定IBM会跟他们合作，但是IBM官方目前都没有回应过这个2nm项目。

即便技术问题解决了，但是研发的钱呢？日本官方虽然有庞大的资金投入，但涉及多个领域，2nm项目中现在投入的资金是700亿日元，人民币约合35亿元。

听上去很多，然而这些费用都不够三星、台积电一个月的研发费用，台积电今年就算是削减了投资，全年的资本开支也有360亿美元，算下来每个月是30亿美元，虽然大部分是购买设备、材料的钱，但研发费也足够超出日本的投资了。

指望这些钱就想搞2nm工艺研发以及制造，这远远是不够的。

当然，日本的2nm计划还有个更致命的问题，研发出来之后给谁用？台积电的2nm主要客户也是苹果，也只有苹果这样的客户才有这么极端的需求和资金，日本公司在智能手机上没有这样的需求，造出来如何让客户购买来收回投资呢？

• ·中国太保集团董事长孔庆伟：在再保险“国际板”建设的前期将主动发挥头部企业的专业能力
• ·全国碳市场运行一周年：更多行业有待纳入，碳金融创新蓄势待发
• ·乐视过上神仙日子，太扯了
• ·靠工作大赚155万余元？当心！这些人可能是内鬼
• ·进入销售旺季、Q2实现盈利，蓝思科技迎来业绩拐点
• ·众兴菌业热衷理财投6.9亿损失2300万 上半年净利预降243%
• ·花旗比亚迪移仓疑云未解 巴菲特未刊登减持公告
• ·【期市盘前要闻精选】银保监会：引导金融机构市场化参与房地产风险处置
• ·中疾控：高风险区连续5天无新增表明社区传播已基本阻断
• ·市场监管总局关于试点委托开展部分经营者集中案件反垄断审查的公告
• ·国家统计局公布31省份上半年CPI数据 均低于3%
• ·美议员想方设法强推芯片法案，加速推进“竞争法案”
• ·海越能源被处罚，股民索赔可期
• ·大和：维持中国神华买入评级 目标价升至26港元
• ·国家统计局：工业生产企稳回升 高技术制造业较快发展
• ·A股再度上演“独立行情” 创业板指数涨超2%