多管齐下！ AMD推产品组合拳保未来增长

从2022年第二季度业绩开始，多管公司（AMD.US）将更新其财务报告中的齐下拳保不同业务板块，以适应其在数据中心、产品长内嵌式设备、组合客户和游戏等终端市场的未增战略。

同时，多管该公司还扩展了多代核心处理器、齐下拳保图形和自适应计算架构的产品长发展路线图，其中包括以下新细节：

“Zen 4”核心处理器预计将于今年晚些时候推出，组合这是未增全球首款高性能5nm x86处理器。据了解，多管在运行桌面应用程序时，齐下拳保与“Zen 3”相比，产品长这款新的组合处理器的IPC（每时钟周期指令集）将提高8%-10%，不过，未增这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%。每瓦性能比Zen 3高出超25%，综合性能高出超35%。此外，“Zen 5”核心处理器计划于2024年发布。

另一方面，RDNA3架构将结合了芯片设计、AMD下一代无限缓存技术和领先的5nm制造技术，与RDNA2相比 ，RDNA3架构的每瓦性能将比RDNA2提高 50% 以上。

此外，第4代Infinity Architecture将通过高速互连进一步扩展AMD在行业中领先的模块化SoC设计方法。而CDNA3架构的产品计划于2023年推出，预计将比CDNA2架构的每瓦特性能提高5倍以上。

最后，AMD计划在未来将AMD XDNA IP的多个产品整合起来推出新的产品，其首要计划是于2023年推出AMD Ryzen处理器。